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第41回「最新のマイクロ・ナノ成形および構造設計のための実用クリープ試験」
2008年12月3日
1.「高分子マイクロ・ナノ成形〜マイクロ成形品の構造・物性とインテリジェントマイクロ成形システムIMPの紹介〜」 2.｢高分子材料の実用耐熱性の予測に使えるリニアクリープ」 3.「リニアクリープ試験機の紹介」
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第40回「米国に於ける耐候性試験機の最新動向」
2008年10月31日
10月21日（火）芝公園、「メルパルク東京」におきまして豊田通商株式会社との共催による、第40回CSテクノセミナーを開催いたしました。 今回のセミナーにはLarry Bond氏(アトラス社)、Jefferey H.Helms氏（フォード社）、Mr. Murray氏（Medtronic社)を迎え、さらに当社の相川次男を加えまして「米国に於ける耐候性試験の最新動向」について講演されました。定員を超えるご参加をいただきまして厚く御礼申し上げます。
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